Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
XCZU7CG-1FBVB900E
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 900-BBGA
- Kategori
- Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Architecture | MCU, FPGA |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 900-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Primary Attributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
| RAM Size | 256KB |
| Speed | 500MHz, 1.2GHz |
| Supplier Device Package | 900-FCBGA (31x31) |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok