Gömülü - FPGA

XCVU9P-L2FLGA2577E

IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCVU9P

XCVU9P-L2FLGA2577E Hakkında

XCVU9P-L2FLGA2577E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 2.586 milyon logic cell ve 147.780 CLB (Configurable Logic Block) ile karmaşık dijital tasarımlar için geniş kaynak sağlar. 448 adet I/O pini ile geniş bağlantı olanakları sunar. Surface Mount paketi ve 2577-FCBGA konfigürasyonu ile yüksek yoğunluk lehimleme gerektiren endüstriyel uygulamalara uygundur. 391 Gb RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama yeteneklerini destekler. 0°C ~ 110°C çalışma sıcaklık aralığında güvenilir operasyon sağlar. Veri merkezleri, telekomünikasyon sistemleri, AI/makine öğrenmesi hızlandırıcıları, yüksek hızlı veri işleme ve görüntü işleme uygulamalarında kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 448
Number of LABs/CLBs 147780
Number of Logic Elements/Cells 2586150
Operating Temperature 0°C ~ 110°C (TJ)
Package / Case 2577-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2577-FCBGA (52.5x52.5)
Total RAM Bits 391168000
Voltage - Supply 0.698V ~ 0.742V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok