Gömülü - FPGA

XCVU9P-3FLGA2577E

IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCVU9P

XCVU9P-3FLGA2577E Hakkında

XCVU9P-3FLGA2577E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek entegrasyon yoğunluklu bir Virtex UltraScale+ FPGA bileşenidir. 2.58 milyon logic cell ve 147.780 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu devre, 391 megabit dahili RAM kapasitesine sahiptir. 448 I/O pin ile geniş bağlantı seçenekleri sunan bu komponent, 0°C ile 100°C sıcaklık aralığında stabil çalışır. 2577-FCBGA paketinde sunulan ve 0.873V-0.927V voltaj aralığında çalışan bu FPGA, veri merkezi uygulamaları, yüksek hızlı iletişim sistemleri, görüntü işleme ve bilimsel hesaplamalar gibi yoğun hesaplama gerektiren endüstriyel uygulamalarda kullanılır. Surface mount teknolojisi ile PCB'ye entegre edilebilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 448
Number of LABs/CLBs 147780
Number of Logic Elements/Cells 2586150
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2577-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2577-FCBGA (52.5x52.5)
Total RAM Bits 391168000
Voltage - Supply 0.873V ~ 0.927V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok