Gömülü - FPGA

XCVU3P-2FFVC1517I

IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCVU3P

XCVU3P-2FFVC1517I Hakkında

AMD Xilinx XCVU3P-2FFVC1517I, Virtex UltraScale+ serisi yüksek yoğunluklu FPGA entegre devresinin bir üyesidir. 862.050 Logic Cell ve 49.260 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 520 adet I/O pinine sahiptir. 1517 dolgulu FCBGA paket formatında sunulan komponent, Surface Mount tekniği ile PCB'ye monte edilir. 118 Mb'lık toplam RAM kapasitesi bulunmaktadır. İşletme sıcaklığı -40°C ile +100°C (junction) arasında değişmekte ve 0.825V ile 0.876V arasında beslenme gerilimi gerektirmektedir. Yüksek entegrasyon yoğunluğu, geniş I/O sayısı ve büyük bellek kapasitesi nedeniyle veri işleme, sinyal işleme, prototiping ve özel donanım uygulamalarında kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 520
Number of LABs/CLBs 49260
Number of Logic Elements/Cells 862050
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Total RAM Bits 118067200
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok