Gömülü - FPGA

XCVU27P-3FSGA2577E

IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCVU27P

XCVU27P-3FSGA2577E Hakkında

XCVU27P-3FSGA2577E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli Virtex UltraScale+ FPGA entegresidir. 2.835 milyon logic cell ve 162.000 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 448 adet giriş/çıkış pini ve 74.3 megabit RAM kapasitesiyle karmaşık dijital tasarımlar için geliştirilmiştir. 2577-FCBGA BGA paket tipi ile yüzey montaj uygulamalarında kullanılır. 0°C ile 100°C çalışma sıcaklık aralığında 0.825V-0.876V besleme voltajıyla çalışır. Veri işleme, sinyal işleme, ağ iletişimi, görüntü işleme ve yüksek hızlı hesaplama uygulamalarında tercih edilir. Programlanabilir mantık yapısı sayesinde özel donanım çözümleri geliştirilmesine olanak tanır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 448
Number of LABs/CLBs 162000
Number of Logic Elements/Cells 2835000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2577-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2577-FCBGA (52.5x52.5)
Total RAM Bits 74344038
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok