Gömülü - FPGA
XCVU23P-L2FSVJ1760E
IC FPGA VIRTEX-UP LP 1760FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCVU23P
XCVU23P-L2FSVJ1760E Hakkında
XCVU23P-L2FSVJ1760E, AMD Xilinx tarafından üretilen Virtex UltraScale+ serisine ait düşük güç tüketimli bir FPGA entegresidir. 2.252.250 mantık hücresine ve 128.700 CLB'ye sahip bu bileşen, yüksek kapasiteli veri işleme ve sinyal işleme uygulamaları için tasarlanmıştır. 77.9 Mb toplam RAM belleğe ve 644 I/O pini bulunmaktadır. 1760-pin FCBGA paketlemesinde sunulan bu FPGA, 0°C ile 110°C arasındaki çalışma sıcaklıklarında güvenilir performans sağlar. Düşük voltaj işletimi (0.698V-0.742V) ve aktif ürün statüsüyle, veri merkezi, 5G iletişim, yapay zeka acceleratörü ve ağ işleme sistemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 644 |
| Number of LABs/CLBs | 128700 |
| Number of Logic Elements/Cells | 2252250 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 110°C (TJ) |
| Package / Case | 1760-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Total RAM Bits | 77909197 |
| Voltage - Supply | 0.698V ~ 0.742V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok