Gömülü - FPGA

XCVU23P-2FSVJ1760E

IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCVU23P

XCVU23P-2FSVJ1760E Hakkında

XCVU23P-2FSVJ1760E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. Virtex UltraScale+ mimarisine dayanan bu entegre devre, 2.252 milyon lojik hücresi ve 128.700 CLB (Configurable Logic Block) ile karmaşık dijital tasarımlar için kapsamlı kaynak sunmaktadır. 77.9 megabit gömülü RAM belleği, veri işleme ve buffering uygulamaları için yeterli depolama sağlar. 644 I/O pinine sahip olan bu bileşen, 1760-FCBGA paketinde sunulmakta ve 0.825V-0.876V düşük voltaj beslemesiyle enerji verimli çalışmaktadır. 0°C ile 100°C arasındaki geniş çalışma sıcaklık aralığında, veri merkezleri, iletişim altyapıları, video işleme ve endüstriyel kontrol sistemleri gibi uygulamalarda kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 644
Number of LABs/CLBs 128700
Number of Logic Elements/Cells 2252250
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 77909197
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok