Gömülü - FPGA
XCVU23P-1FSVJ1760I
IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCVU23P
XCVU23P-1FSVJ1760I Hakkında
XCVU23P-1FSVJ1760I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli Virtex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 2.252.250 lojik hücre ve 128.700 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 77.9 Mb RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımların uygulanmasında kullanılır. 644 I/O pinine sahip 1760-FCBGA BGA paketinde sunulan devre, -40°C ile +100°C sıcaklık aralığında çalışır. 0.825V-0.876V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Haberleşme sistemleri, veri işleme, sinyal işleme, ağ uygulamaları ve yüksek performanslı bilimsel hesaplamalar gibi alanlarda kullanılmaktadır. Yüzey montajlı montaj tipi ile modern PCB tasarımlarına uyumludur.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 644 |
| Number of LABs/CLBs | 128700 |
| Number of Logic Elements/Cells | 2252250 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 1760-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Total RAM Bits | 77909197 |
| Voltage - Supply | 0.825V ~ 0.876V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok