Gömülü - FPGA
XCVU23P-1FSVJ1760E
IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCVU23P
XCVU23P-1FSVJ1760E Hakkında
XCVU23P-1FSVJ1760E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir Virtex UltraScale+ FPGA cihazıdır. 2.252.250 mantık hücresi, 128.700 CLB ve 77.9 Mb RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar için kullanılır. 644 I/O pinine sahip 1760-FCBGA paketinde sunulan bu bileşen, veri işleme, sinyal işleme, ağ iletişimi ve yüksek hızlı bilişim uygulamalarında tercih edilir. 0.825V-0.876V çalışma voltajı ve -0°C ~ 100°C sıcaklık aralığında stabil performans sağlar. Surface mount teknolojisiyle PCB'ye montajlanır ve aktif üretim durumundadır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 644 |
| Number of LABs/CLBs | 128700 |
| Number of Logic Elements/Cells | 2252250 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 1760-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Total RAM Bits | 77909197 |
| Voltage - Supply | 0.825V ~ 0.876V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok