Gömülü - FPGA
XCVU190-3FLGA2577E
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCVU190
XCVU190-3FLGA2577E Hakkında
XCVU190-3FLGA2577E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek yoğunluklu FPGA entegre devresidir. 2.34 milyon logic cell ve 134,280 CLB içeren bu bileşen, 448 adet I/O pinine sahiptir. 150 Mb RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarım uygulamaları için uygundur. 0°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığına sahip olan cihaz, 0.97V-1.03V beslenme voltajında kullanılır. 2577-FCBGA (52.5x52.5mm) paketinde sunulan bu FPGA, yapılandırılabilir mantık, bellek ve I/O kaynakları ile telekomünikasyon, veri merkezi, bilimsel araştırma ve endüstriyel uygulamalarda kullanılır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 448 |
| Number of LABs/CLBs | 134280 |
| Number of Logic Elements/Cells | 2349900 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2577-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 2577-FCBGA (52.5x52.5) |
| Total RAM Bits | 150937600 |
| Voltage - Supply | 0.970V ~ 1.030V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok