Gömülü - FPGA

XCVU13P-3FSGA2577E

IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCVU13P

XCVU13P-3FSGA2577E Hakkında

AMD Xilinx tarafından üretilen XCVU13P-3FSGA2577E, Virtex UltraScale+ serisi entegre bir FPGA devresidir. 3.78 milyon logic cell, 216,000 CLB (Configurable Logic Block) ve 99MB RAM kapasitesi ile yüksek karmaşıklıklı dijital tasarımlar için kullanılır. 448 adet I/O pini ile geniş bağlantı yeteneğine sahip olup, 2577-FCBGA paket formatında sunulur. 0.873V-0.927V çalışma voltajı ve 0°C~100°C sıcaklık aralığında çalışır. Yüksek veri işleme gerektiren uygulamalar, telekomünikasyon, veri merkezi altyapıları, görüntü işleme ve bilimsel araştırma sistemlerinde yaygın olarak kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 448
Number of LABs/CLBs 216000
Number of Logic Elements/Cells 3780000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2577-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2577-FCBGA (52.5x52.5)
Total RAM Bits 99090432
Voltage - Supply 0.873V ~ 0.927V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok