Gömülü - FPGA
XCVU13P-3FLGA2577E
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCVU13P
XCVU13P-3FLGA2577E Hakkında
XCVU13P-3FLGA2577E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli Virtex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 448 I/O pini, 3.78 milyon mantık hücresi ve 216.000 CLB yapısı ile karmaşık dijital tasarımlar için geliştirilmiştir. 514 Mb toplam RAM kapasitesi ve ultra düşük güç tüketimi (0.873V ~ 0.927V) özelliği taşımaktadır. 2577-FCBGA paketinde sunulan bileşen, 0°C ~ 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Veri işleme, haberleşme sistemleri, sinyal işleme, endüstriyel kontrol ve yüksek hızlı veri akışı uygulamalarında kullanılır. Surface mount teknolojisi ile PCB üzerine monte edilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 448 |
| Number of LABs/CLBs | 216000 |
| Number of Logic Elements/Cells | 3780000 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2577-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 2577-FCBGA (52.5x52.5) |
| Total RAM Bits | 514867200 |
| Voltage - Supply | 0.873V ~ 0.927V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok