Gömülü - FPGA

XCVU13P-1FLGA2577I

IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCVU13P

XCVU13P-1FLGA2577I Hakkında

XCVU13P-1FLGA2577I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir Virtex UltraScale+ FPGA entegre devresidir. 3.78 milyon logic cell ve 216.000 CLB içeren bu bileşen, 448 I/O pinine sahip olup karmaşık dijital tasarımlar için kullanılır. 514.8 MB iç RAM kapasitesi ile veri işleme uygulamalarında yüksek performans sağlar. Surface mount FCBGA paketinde sunulan bu FPGA, -40°C ile 100°C arasında çalışır ve veri merkezi uygulamaları, yüksek hızlı iletişim sistemleri, yapay zeka hızlandırıcıları ve bilimsel araştırma platformlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 448
Number of LABs/CLBs 216000
Number of Logic Elements/Cells 3780000
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2577-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2577-FCBGA (52.5x52.5)
Total RAM Bits 514867200
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok