Gömülü - FPGA

XCVU125-2FLVB1760I

IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCVU125

XCVU125-2FLVB1760I Hakkında

XCVU125-2FLVB1760I, AMD Xilinx tarafından üretilen UltraScale+ FPGA ailesinin bir üyesidir. 702 I/O pinine sahip bu bileşen, 1.566 milyon logic cell ve 89.520 CLB (Configurable Logic Block) ile karmaşık dijital tasarımları destekler. 90,7 MB iç RAM kapasitesi ile veri işleme ve buffer uygulamaları için uygundur. 1760-FCBGA paket formatında sunulan bu FPGA, 0,922V - 0,979V çalışma voltajı ile düşük güç tüketimi sağlar. -40°C ile +100°C sıcaklık aralığında stabil çalışan bu bileşen, yüksek hızlı veri işleme, görüntü işleme, telekomünikasyon, ağ altyapısı ve endüstriyel kontrol sistemlerinde uygulanır. Surface mount montajı ile PCB entegrasyonu kolaydır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 702
Number of LABs/CLBs 89520
Number of Logic Elements/Cells 1566600
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 90726400
Voltage - Supply 0.922V ~ 0.979V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok