Gömülü - FPGA
XCVU11P-3FLGA2577E
IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCVU11P
XCVU11P-3FLGA2577E Hakkında
AMD Xilinx XCVU11P-3FLGA2577E, Virtex UltraScale+ serisi yüksek kapasiteli FPGA entegresidir. 2.835 milyon logic cell, 162.000 CLB ve 396MB iç RAM kapasitesi ile kompleks dijital tasarımlar için tasarlanmıştır. 448 I/O pini, 2577-FCBGA paket tipi ile yüksek bant genişliği gerektiren uygulamalarda kullanılır. 0°C ile 100°C çalışma sıcaklık aralığı ile endüstriyel ortamlara uygundur. Veri merkezleri, telekomünikasyon sistemleri, görüntü işleme, sinyal işleme ve yapılandırılabilir donanım uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 448 |
| Number of LABs/CLBs | 162000 |
| Number of Logic Elements/Cells | 2835000 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2577-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 2577-FCBGA (52.5x52.5) |
| Total RAM Bits | 396150400 |
| Voltage - Supply | 0.873V ~ 0.927V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok