Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
XCVM1802-2MLEVFVC1760
IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Architecture | MPU, FPGA |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Peripherals | DDR, DMA, PCIe |
| Primary Attributes | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells |
| RAM Size | 256KB |
| Speed | 600MHz, 1.4GHz |
| Supplier Device Package | 1760-FCBGA (40x40) |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok