Gömülü - FPGA

XCV812E-8FG900C

IC FPGA 556 I/O 900FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV812E

XCV812E-8FG900C Hakkında

XCV812E-8FG900C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresinin eski üretim modelidir. 254.016 kapı sayısına sahip bu bileşen, 556 adet I/O pinine, 4.704 LAB/CLB bloğuna ve 21.168 logic element'e sahiptir. 1.146.880 bit toplam RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama işlemleri gerçekleştirebilir. 900-BBGA paket tipindeki bu DIP, 1.71V-1.89V arasında çalışan güç kaynağına ihtiyaç duyar ve 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışmaya uygun tasarlanmıştır. Tarihsel elektronik tasarımlar, endüstriyel kontrol sistemleri ve veri işleme uygulamalarında kullanılmıştır. Mevcut durum itibariyle üretimi durdurulmuştur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 254016
Number of I/O 556
Number of LABs/CLBs 4704
Number of Logic Elements/Cells 21168
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits 1146880
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok