Gömülü - FPGA
XCV812E-6FG900C
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 900-BBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCV812E
XCV812E-6FG900C Hakkında
XCV812E-6FG900C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 254.016 gate kapasitesi ve 21.168 logic element ile karmaşık dijital tasarımları uygulamaya olanak sağlar. 556 I/O pini ve 900-BBGA paket tipi ile yüksek pincount uygulamalar için tasarlanmıştır. 1.146.880 bit RAM kapasitesi ve 1.71V-1.89V çalışma voltajı ile düşük güç tüketim gerektiren gömülü sistemlerde kullanılır. 0°C ~ 85°C sıcaklık aralığında çalışan bu bileşen, endüstriyel kontrol, sinyal işleme, veri işleme ve telekomünikasyon uygulamalarında yer almıştır. Bileşen obsolete (ürün kullanım dışı) konumundadır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Gates | 254016 |
| Number of I/O | 556 |
| Number of LABs/CLBs | 4704 |
| Number of Logic Elements/Cells | 21168 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 900-BBGA |
| Part Status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 900-FBGA (31x31) |
| Total RAM Bits | 1146880 |
| Voltage - Supply | 1.71V ~ 1.89V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok