Gömülü - FPGA

XCV800-5FG676C

IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV800

XCV800-5FG676C Hakkında

XCV800-5FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek yoğunluklu FPGA entegresidir. 888.439 mantık kapı, 21.168 mantık hücresi ve 4.704 CLB içeren bu bileşen, karmaşık dijital tasarım ve sinyal işleme uygulamaları için geliştirilmiştir. 444 I/O pini ile geniş bağlantı olanağı sunar. 114.688 bit RAM belleği, veri işleme ve geçici depolama gereksinimleri için yeterli kapasitedir. 676-BGA paket tipi ile yüksek bileşen yoğunluğuna sahip PCB'lere monte edilebilir. 2.375V-2.625V çalışma voltajı ve 0°C-85°C sıcaklık aralığında çalışır. Telekomünikasyon, veri merkezi altyapısı, endüstriyel otomasyon ve bilimsel araştırma uygulamalarında kullanılmıştır. Mevcut durumu Obsolete olup, üretimi sonlandırılmış bir seçeneğin yerine geçecek daha yeni FPGA modellerine yönlendirilmektedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 888439
Number of I/O 444
Number of LABs/CLBs 4704
Number of Logic Elements/Cells 21168
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 114688
Voltage - Supply 2.375V ~ 2.625V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok