Gömülü - FPGA

XCV600E-8FG676C

IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV600E

XCV600E-8FG676C Hakkında

XCV600E-8FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 15.552 mantık hücresi ve 985.882 kapı içeren bu entegre devre, 444 giriş/çıkış pinine sahiptir. 3.456 LAB/CLB bloğu ve 294.912 bit RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımların gerçekleştirilmesine imkan tanır. 676-BGA (27x27) paketinde sunulan komponent, 0°C ~ 85°C sıcaklık aralığında çalışır ve 1.71V ~ 1.89V beslenme gerilimi gerektirir. Endüstriyel uygulamalar, sinyal işleme, veri işleme ve özel donanım hızlandırma gibi alanlarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır. Yüksek sayıda I/O ve mantık kaynağı sayesinde karmaşık sistem tasarımları için uygun bir çözümdür.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 985882
Number of I/O 444
Number of LABs/CLBs 3456
Number of Logic Elements/Cells 15552
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 294912
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok