Gömülü - FPGA

XCV300E-6FG456I4307

IC FPGA 312 I/O 456FBGA

Üretici
Flip Electronics
Paket/Kılıf
456-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV300E

XCV300E-6FG456I4307 Hakkında

XCV300E-6FG456I4307, Flip Electronics tarafından üretilen 312 I/O'ya sahip surface mount FPGA entegre devresidir. 456-FBGA paket tipinde sunulan bu komponent, 6912 logic element ve 1536 LAB yapısıyla programlanabilir dijital devre tasarımları için kullanılır. 131072 bit RAM kapasitesine sahip olan XCV300E, -40°C ile 100°C arasındaki çalışma sıcaklığı aralığında 1.71V-1.89V beslenme geriliminde çalışır. 411955 gate sayısı ve geniş I/O konfigürasyonu sayesinde karmaşık sinyal işleme, iletişim protokolleri ve endüstriyel kontrol uygulamalarında kullanılabilir. Komponent şu anda discontinue statüsünde olup, stok tükenmek üzeredir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 411955
Number of I/O 312
Number of LABs/CLBs 1536
Number of Logic Elements/Cells 6912
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 456-BBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Total RAM Bits 131072
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok