Gömülü - FPGA

XCV300E-6FG456C

IC FPGA 312 I/O 456FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
456-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV300E

XCV300E-6FG456C Hakkında

Xilinx XCV300E, 456-BBGA paket tipinde sunulan programmable logic device'tir. 6912 logic element, 1536 CLB ve 131072 bit RAM kapasitesi ile kompleks dijital sistemlerin tasarlanması ve prototipi için kullanılır. 312 I/O pinine sahip bu FPGA, sistem-on-chip uygulamaları, sinyal işleme, veri işleme ve kontrol sistemlerinde yaygın olarak tercih edilmiştir. 1.71V-1.89V çalışma voltajı ile düşük güç tüketimi sağlar ve 0°C-85°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Yüzey montaj teknolojisi ile PCB üzerine entegre edilir. Ürün obsolete statüsündedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 411955
Number of I/O 312
Number of LABs/CLBs 1536
Number of Logic Elements/Cells 6912
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 456-BBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Total RAM Bits 131072
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok