Gömülü - FPGA
XCV300-6BG352C
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- Cylinder
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCV300
XCV300-6BG352C Hakkında
XCV300-6BG352C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegresidir. 322.970 kapı sayısı ve 6.912 logic element içeren bu bileşen, 260 giriş/çıkış pinine sahiptir. 352-LBGA Metal Exposed Pad paketinde sunulan komponent, 65.536 bit RAM kapasitesi ile donatılmıştır. 2.375V-2.625V beslenme gerilimi ile çalışan XCV300, 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında kullanılabilir. 35x35mm BGA paketinde gerçekleştirilen bu FPGA, dijital sinyal işleme, iletişim sistemleri, endüstriyel kontrol uygulamaları ve yüksek hızlı veri işleme gerektiren tasarımlarda kullanılır. Parça şu anda üretimi sonlandırılmış (Obsolete) durumdadır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Gates | 322970 |
| Number of I/O | 260 |
| Number of LABs/CLBs | 1536 |
| Number of Logic Elements/Cells | 6912 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| Part Status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 352-MBGA (35x35) |
| Total RAM Bits | 65536 |
| Voltage - Supply | 2.375V ~ 2.625V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok