Gömülü - FPGA

XCV300-4BG352C

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
Cylinder
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV300

XCV300-4BG352C Hakkında

XCV300-4BG352C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegresidir. 322.970 kapı sayısı ve 6.912 mantık hücresi ile dijital tasarım uygulamalarında kullanılır. 260 I/O pinine sahip bu bileşen, karmaşık dijital devrelerin prototipi geliştirilmesi, sinyal işleme sistemleri, kontrol uygulamaları ve telekomunikasyon sistemlerinde tercih edilir. 352-LBGA 35x35mm paketinde sunulan komponen, 65KB dahili RAM kapasitesi ile veri depolama gerektiren uygulamalara uygun hale getirilmiştir. 2.375V-2.625V çalışma voltajı ile güç tüketimi optimize edilmiştir. 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Yüzey montaj teknolojisi ile PCB entegrasyonu kolaydır. Lojik tasarımlar için VHDL veya Verilog HDL kullanılarak programlanabilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 322970
Number of I/O 260
Number of LABs/CLBs 1536
Number of Logic Elements/Cells 6912
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 352-LBGA Exposed Pad, Metal
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 352-MBGA (35x35)
Total RAM Bits 65536
Voltage - Supply 2.375V ~ 2.625V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok