Gömülü - FPGA

XCV200E-6BG352C

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
Cylinder
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV200E

XCV200E-6BG352C Hakkında

XCV200E-6BG352C, AMD Xilinx tarafından üretilen 352-pin BGA paketli FPGA entegre devresdir. 5292 mantık hücresi, 1176 CLB bloğu ve 114688 bit RAM kapasitesine sahiptir. 260 I/O pini ile çeşitli dış bağlantı seçenekleri sunar. 1.71V-1.89V besleme voltajında çalışan bu bileşen, 0°C-85°C çalışma sıcaklık aralığında kullanılmaya tasarlanmıştır. Surface mount teknolojisiyle PCB'ye monte edilir. Dijital sinyal işleme, kontrol sistemleri, veri işleme ve haberleşme uygulamalarında kullanılan bu FPGA, özel algoritmaların donanımda gerçekleştirilmesine olanak tanır. Günümüzde üretimi durdurulmuş (obsolete) bir bileşendir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 306393
Number of I/O 260
Number of LABs/CLBs 1176
Number of Logic Elements/Cells 5292
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 352-LBGA Exposed Pad, Metal
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 352-MBGA (35x35)
Total RAM Bits 114688
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok