Gömülü - FPGA

XCV1600E-8FG860C

IC FPGA 660 I/O 860FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
860-BGA Exposed Pad
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV1600E

XCV1600E-8FG860C Hakkında

XCV1600E-8FG860C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 660 adet I/O pinine, 2.188.742 kapı sayısına ve 7.776 adet CLB (Configurable Logic Block) içerir. 34.992 mantık hücre ve 589.824 bit toplam RAM belleği ile karmaşık dijital tasarımları gerçekleştirmeye uygun bir platformdur. 860-BGA paketine sahip olan bu bileşen, endüstriyel ve gömülü sistem uygulamalarında veri işleme, sinyal işleme, kontrol sistemleri ve protokol dönüştürme gibi alanlarda kullanılır. 1.71V-1.89V besleme voltajı ve 0°C-85°C çalışma sıcaklık aralığı ile orta ölçekli endüstriyel ortamlara uyarlanmıştır. Bileşen üretimi sonlandırılmıştır (Obsolete).

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 2188742
Number of I/O 660
Number of LABs/CLBs 7776
Number of Logic Elements/Cells 34992
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 860-BGA Exposed Pad
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 860-FBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 589824
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok