Gömülü - FPGA
XCV1600E-7FG860C
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 860-BGA Exposed Pad
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCV1600E
XCV1600E-7FG860C Hakkında
AMD Xilinx tarafından üretilen XCV1600E-7FG860C, 660 adet I/O pinine sahip yüksek kapasiteli bir FPGA entegre devresidir. 2.188.742 kapı eşdeğeri ve 34.992 mantık hücresi içeren bu bileşen, 589.824 bit RAM'e sahiptir. 860-BGA (42.5x42.5mm) paketinde sunulan komponent, 0°C ile 85°C çalışma sıcaklık aralığında ve 1.71V-1.89V besleme geriliminde çalışır. 7.776 LAB/CLB bloğu ile karmaşık dijital tasarımlar, sinyal işleme, veri haberleşme ve endüstriyel kontrol uygulamalarında kullanılır. Surface Mount montaj tipi ile PCB'lere monte edilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Gates | 2188742 |
| Number of I/O | 660 |
| Number of LABs/CLBs | 7776 |
| Number of Logic Elements/Cells | 34992 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 860-BGA Exposed Pad |
| Part Status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 860-FBGA (42.5x42.5) |
| Total RAM Bits | 589824 |
| Voltage - Supply | 1.71V ~ 1.89V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok