Gömülü - FPGA

XCV1600E-6FG860I

IC FPGA 660 I/O 860FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
860-BGA Exposed Pad
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV1600E

XCV1600E-6FG860I Hakkında

XCV1600E-6FG860I, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 860-BGA paketinde 660 I/O pini ve 2.188.742 kapı sayısına sahiptir. 7.776 CLB (Configurable Logic Block) ve 34.992 logic element ile karmaşık dijital tasarımların gerçekleştirilmesine olanak sağlar. 589.824 bit RAM kapasitesi, veri depolama ve işleme uygulamaları için yeterli bellek sunar. 1.71V-1.89V aralığında çalışan bileşen, gömülü sistemler, veri işleme, kontrol uygulamaları ve sinyal işlemede kullanılır. -40°C ile 100°C arasında çalışabilme yeteneği endüstriyel ortamlar için uygun kılmaktadır. Bileşen şu anda üretimi sonlandırılmış (obsolete) durumdadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 2188742
Number of I/O 660
Number of LABs/CLBs 7776
Number of Logic Elements/Cells 34992
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 860-BGA Exposed Pad
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 860-FBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 589824
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok