Gömülü - FPGA

XCV1600E-6FG860C

IC FPGA 660 I/O 860FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
860-BGA Exposed Pad
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV1600E

XCV1600E-6FG860C Hakkında

XCV1600E-6FG860C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA (Field Programmable Gate Array) komponentdir. 34.992 logic element ve 7.776 LAB/CLB (Look-Up Table/Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, karmaşık dijital sistem tasarımlarına uygun olarak geliştirilmiştir. 660 adet I/O pini ile çok sayıda periferik bağlantısı destekler. 860-BGA paketinde sunulan komponent, 589.824 bit RAM kapasitesine sahiptir. 1,71V-1,89V besleme voltajında çalışarak düşük güç tüketimi sağlar. 0°C-85°C çalışma sıcaklık aralığında stabil performans gösterir. Harita işleme, sinyal işleme, veri merkezleri ve yüksek hızlı iletişim sistemlerinde kullanılır. Ürün yaşam döngüsünde Obsolete (kullanımdan kaldırılmış) durumundadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 2188742
Number of I/O 660
Number of LABs/CLBs 7776
Number of Logic Elements/Cells 34992
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 860-BGA Exposed Pad
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 860-FBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 589824
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok