Gömülü - FPGA

XCV1000E-8FG860C

IC FPGA 660 I/O 860FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
860-BGA Exposed Pad
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV1000E

XCV1000E-8FG860C Hakkında

XCV1000E-8FG860C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresine dedir. 27.648 mantık elemanı ve 6.144 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 660 giriş/çıkış pinine sahiptir. 393.216 bit toplam RAM kapasitesi ile kompleks dijital tasarımları gerçekleştirmek için uygun olmaktadır. 860-pin BGA (Ball Grid Array) paketinde sunulan bu komponentin çalışma sıcaklık aralığı 0°C ile 85°C arasındadır. 1.71V-1.89V besleme gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Harita işleme, veri işleme, ağ uygulamaları, sinyal işleme ve endüstriyel kontrol sistemlerinde kullanılmaktadır. Bileşen şu anda üretilmemektedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 1569178
Number of I/O 660
Number of LABs/CLBs 6144
Number of Logic Elements/Cells 27648
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 860-BGA Exposed Pad
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 860-FBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 393216
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok