Gömülü - FPGA

XCV1000E-6FG860I

IC FPGA 660 I/O 860FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
860-BGA Exposed Pad
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCV1000E

XCV1000E-6FG860I Hakkında

AMD Xilinx XCV1000E-6FG860I, 27648 logic element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 660 I/O pinı ve 860-BGA paket tipi ile gömülü sistem tasarımlarında kullanılmak üzere tasarlanmıştır. 6144 adet CLB (Configurable Logic Block) ve 393216 bit iç RAM kapasitesiyle karmaşık dijital devre uygulamalarına olanak sağlar. 1.71V-1.89V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimli uygulamalarda tercih edilir. -40°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilen bu bileşen, endüstriyel ve askeri uygulamalar başta olmak üzere telekomünikasyon, veri işleme ve kontrol sistemlerinde yaygın olarak kullanılmıştır. Ancak parça şu anda Obsolete (Üretimi durdurulmuş) durumdadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 1569178
Number of I/O 660
Number of LABs/CLBs 6144
Number of Logic Elements/Cells 27648
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 860-BGA Exposed Pad
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 860-FBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 393216
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok