Gömülü - FPGA
XCS30-3BG256C
IC FPGA 192 I/O 256BGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 256-BBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCS30
XCS30-3BG256C Hakkında
XCS30-3BG256C, AMD Xilinx tarafından üretilen 30.000 kapılı FPGA entegre devresidir. 256-BBGA paket tipinde sunulan bu bileşen, 192 adet I/O pinine, 576 CLB (Configurable Logic Block) bloğuna ve 1.368 logic element'e sahiptir. 18.432 bit RAM kapasitesi ile veri işleme uygulamalarında kullanılabilir. 4.75V-5.25V besleme voltajında çalışan ve 0°C ile 85°C arasında sıcaklıkta kullanılabilen bu FPGA, dijital sinyal işleme, kontrol sistemleri, veri haberleşme ve endüstriyel uygulamalarda kullanım için tasarlanmıştır. Obsolete durumdadır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Gates | 30000 |
| Number of I/O | 192 |
| Number of LABs/CLBs | 576 |
| Number of Logic Elements/Cells | 1368 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 256-BBGA |
| Part Status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 256-PBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 18432 |
| Voltage - Supply | 4.75V ~ 5.25V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok