Gömülü - FPGA
XCKU3P-L2FFVB676E
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 676-BBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCKU3P
XCKU3P-L2FFVB676E Hakkında
XCKU3P-L2FFVB676E, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 355,950 mantık hücresi ve 31.6 Mb RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımların uygulanmasına olanak tanır. 280 giriş/çıkış pinine sahip bu bileşen, yüksek hızlı veri işleme, sinyal işleme, haberleşme sistemleri, video işleme ve endüstriyel otomasyon uygulamalarında kullanılır. 676-FCBGA paketinde sunulan komponent, 0°C ile 100°C arasında çalışır ve 0.698V ile 0.876V beslenme voltajı gerektirir. Surface mount montaj teknolojisi ile PCB'ye doğrudan yerleştirilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 280 |
| Number of LABs/CLBs | 20340 |
| Number of Logic Elements/Cells | 355950 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 31641600 |
| Voltage - Supply | 0.698V ~ 0.876V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok