Gömülü - FPGA

XCKU3P-L1FFVB676I

IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCKU3P

XCKU3P-L1FFVB676I Hakkında

XCKU3P-L1FFVB676I, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi bir FPGA (Field-Programmable Gate Array) bileşenidir. 355.950 mantık hücresi ve 20.340 CLB (Configurable Logic Block) ile donatılmıştır. 280 I/O pinine sahip bu komponent, 31.6 Mbits toplam RAM kapasitesi sunar. 676-FCBGA paketinde sunulan bileşen, -40°C ile +100°C arasında çalışabilir. 0.698V-0.876V beslenme voltajında çalışan bu FPGA, dijital sinyal işleme, veri merkezi uygulamaları, ağ iletişim sistemleri, görüntü işleme ve endüstriyel kontrol sistemlerinde kullanılır. Surface Mount teknolojisi ile PCB'ye monte edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 280
Number of LABs/CLBs 20340
Number of Logic Elements/Cells 355950
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits 31641600
Voltage - Supply 0.698V ~ 0.876V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok