Gömülü - FPGA

XCKU3P-3FFVD900E

IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCKU3P

XCKU3P-3FFVD900E Hakkında

XCKU3P-3FFVD900E, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 355.950 logic cell ve 20.340 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 304 adet I/O pinine sahiptir. 31.641.600 bit toplam RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımların uygulanmasına olanak tanır. 900-FCBGA (31x31mm) paketinde sunulan komponent, 0°C ile 100°C arasında çalışır. Veri işleme, sinyal işleme, telekomunikasyon, görüntü işleme ve endüstriyel kontrol uygulamalarında kullanılır. 0.873V - 0.927V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimine uygun tasarlanmıştır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 304
Number of LABs/CLBs 20340
Number of Logic Elements/Cells 355950
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Total RAM Bits 31641600
Voltage - Supply 0.873V ~ 0.927V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok