Gömülü - FPGA
XCKU3P-3FFVB676E
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 676-BBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCKU3P
XCKU3P-3FFVB676E Hakkında
AMD Xilinx XCKU3P-3FFVB676E, Kintex UltraScale+ serisine ait 28nm teknolojisinde üretilen yüksek entegrasyon dereceli FPGA entegresidir. 355.950 logic cell, 20.340 CLB ve 31.6 Mb RAM kapasitesiyle karmaşık dijital tasarımları destekler. 280 adet I/O pini ile geniş veri iletişim yeteneklerine sahiptir. 0°C ile 100°C çalışma sıcaklık aralığında endüstriyel uygulamalarda kullanılabilir. 676-pin FCBGA (27x27mm) paket tipi ile yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, veri işleme, sinyal işleme, görüntü işleme, telekomünikasyon ve kontrol sistemleri gibi uygulamalarda yaygın olarak tercih edilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 280 |
| Number of LABs/CLBs | 20340 |
| Number of Logic Elements/Cells | 355950 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 31641600 |
| Voltage - Supply | 0.873V ~ 0.927V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok