Gömülü - FPGA
XCKU3P-2FFVA676E
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 676-BBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCKU3P
XCKU3P-2FFVA676E Hakkında
XCKU3P-2FFVA676E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek entegrasyon düzeyinde bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 355.950 logic cell ve 20.340 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu devre, 256 I/O pinine sahiptir. 31.641.600 bit RAM kapasitesiyle karmaşık dijital tasarımlar ve veri işleme uygulamalarında kullanılmaya uygundur. Surface mount 676-FCBGA paketinde sunulan komponent, 0°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığına sahiptir. 0.825V - 0.876V beslenme gerilimi ile çalışan bu FPGA, endüstriyel uygulamalar, telekomünikasyon, veri merkezi altyapıları ve sinyal işleme sistemlerinde yaygın olarak tercih edilmektedir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 256 |
| Number of LABs/CLBs | 20340 |
| Number of Logic Elements/Cells | 355950 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 31641600 |
| Voltage - Supply | 0.825V ~ 0.876V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok