Gömülü - FPGA

XCKU3P-1SFVB784I

IC FPGA 256 I/O 784FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCKU3P

XCKU3P-1SFVB784I Hakkında

AMD Xilinx XCKU3P-1SFVB784I, Kintex UltraScale+ ailesinden 28nm üretim teknolojisine sahip bir FPGA bileşenidir. 355.950 logic element ve 31,6 Mbit dahili RAM kapasitesiyle karmaşık dijital tasarımların uygulanmasına olanak tanır. 256 I/O pinine sahip bu entegre, yüksek bant genişliği uygulamaları, veri işleme, sinyal işleme ve telekomünikasyon sistemlerinde kullanılır. 784-FCBGA paket tipi yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, -40°C ile +100°C arasında çalışır. 0,825V-0,876V beslenme gerilimi ile güç verimliliği sağlar.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 256
Number of LABs/CLBs 20340
Number of Logic Elements/Cells 355950
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 784-BFBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 784-FCBGA (23x23)
Total RAM Bits 31641600
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok