Gömülü - FPGA
XCKU3P-1FFVD900I
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 900-BBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCKU3P
XCKU3P-1FFVD900I Hakkında
XCKU3P-1FFVD900I, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 355.950 logic cell ve 20.340 CLB'ye sahip bu bileşen, 304 I/O pinine ve 31.6 Mb RAM kapasitesine sahiptir. 900-FCBGA (31x31mm) paketinde sunulan komponent, -40°C ile 100°C arasında çalışmaya uygun tasarlanmıştır. 0.825V ile 0.876V arası beslenme gerilimine ihtiyaç duyan bu FPGA, yüksek yoğunluklu lojik uygulamaları, veri işleme sistemlerini, haberleşme protokolü uygulamalarını ve endüstriyel kontrol sistemlerini gerçekleştirmede kullanılır. Surface mount montaj türü ile PCB'ye doğrudan entegre edilmektedir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 304 |
| Number of LABs/CLBs | 20340 |
| Number of Logic Elements/Cells | 355950 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 900-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 900-FCBGA (31x31) |
| Total RAM Bits | 31641600 |
| Voltage - Supply | 0.825V ~ 0.876V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok