Gömülü - FPGA

XCKU3P-1FFVB676I

IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCKU3P

XCKU3P-1FFVB676I Hakkında

XCKU3P-1FFVB676I, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA bileşenidir. 355.950 mantık hücresi ve 31.641.600 bit RAM kapasitesi ile yapılandırılmıştır. 280 giriş/çıkış pinine sahip bu bileşen, 676-pin FCBGA paketinde sunulmaktadır. -40°C ile +100°C çalışma sıcaklık aralığında çalışır ve 0.825V-0.876V beslenme gerilimi gerektirir. Yüksek entegrasyon seviyesi sayesinde endüstriyel kontrol sistemleri, veri işleme uygulamaları, sinyal işleme ve iletişim altyapısında kullanılmaktadır. Aktif ürün statüsü ile tedarikçilerden temin edilebilmektedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 280
Number of LABs/CLBs 20340
Number of Logic Elements/Cells 355950
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits 31641600
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok