Gömülü - FPGA
XCKU3P-1FFVB676E
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 676-BBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCKU3P
XCKU3P-1FFVB676E Hakkında
XCKU3P-1FFVB676E, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresi olup, 676-FCBGA paketinde sunulmaktadır. 280 adet I/O pinine, 20340 CLB (Configurable Logic Block) yapısına ve 355950 mantık hücresine sahiptir. 31.6 Mbit toplam RAM kapasitesi ile dijital sinyal işleme, veri işleme ve yüksek hızlı iletişim uygulamalarında kullanılır. 0.825V-0.876V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar ve 0°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Surface mount teknolojisiyle PCB'ye monte edilir ve sistem tasarımlarında ASIC benzeri performans sunar.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 280 |
| Number of LABs/CLBs | 20340 |
| Number of Logic Elements/Cells | 355950 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 31641600 |
| Voltage - Supply | 0.825V ~ 0.876V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok