Gömülü - FPGA

XCKU3P-1FFVA676E

IC FPGA 256 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCKU3P

XCKU3P-1FFVA676E Hakkında

XCKU3P-1FFVA676E, AMD Xilinx tarafından üretilen 28nm teknolojisinde geliştirilmiş programlanabilir bir FPGA entegre devresidir. 355.950 logic cell ve 20.340 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 256 I/O pinine sahiptir. 31.6 Mb sistem RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama uygulamalarında kullanılabilir. 676-pin FCBGA paketinde sunulan komponent, 0.825V-0.876V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. 0°C ile 100°C arası çalışma sıcaklığında endüstriyel ve gömülü sistem uygulamalarında, veri işleme, sinyal işleme, görüntü işleme ve network protokol uygulamalarında kullanım alanı bulur. Surface mount teknolojisi ile PCB'ye doğrudan montaj edilebilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 256
Number of LABs/CLBs 20340
Number of Logic Elements/Cells 355950
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits 31641600
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok