Gömülü - FPGA

XCKU19P-L1FFVJ1760I

IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCKU19P

XCKU19P-L1FFVJ1760I Hakkında

AMD Xilinx tarafından üretilen XCKU19P-L1FFVJ1760I, Kintex UltraScale+ ailesine ait yüksek kapasite FPGA bileşenidir. 1.842.750 mantık hücresi, 105.300 CLB ve 63.753.421 bit RAM kapasitesi ile kompleks dijital tasarımlar gerçekleştirmek için tasarlanmıştır. 540 adet I/O pini, 1760-pin FCBGA paketi içinde sunulur. Surface mount montaj türü ile PCB üzerine doğrudan entegre edilir. -40°C ile +100°C arasında sıcaklık aralığında çalışır. 0.698V-0.742V beslenme gerilimine sahiptir. İleri seviye sinyal işleme, veri merkezi uygulamaları, haberleşme sistemleri, görüntü işleme ve yapay zeka hızlandırıcı uygulamalarında kullanılır. Yüksek paralelleştirilmiş işlem gerektiren kurumsal ve bilimsel sistemlerde tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 540
Number of LABs/CLBs 105300
Number of Logic Elements/Cells 1842750
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 63753421
Voltage - Supply 0.698V ~ 0.742V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok