Gömülü - FPGA

XCKU19P-3FFVJ1760E

IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCKU19P

XCKU19P-3FFVJ1760E Hakkında

AMD Xilinx XCKU19P-3FFVJ1760E, Kintex UltraScale+ serisi yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 1.842 milyon mantık hücresi ve 105.300 CLB (Configurable Logic Block) ile karmaşık dijital tasarımları gerçekleştirmek için tasarlanmıştır. 540 I/O pini, 63.7 Mbit dahili RAM ve 0°C ile 100°C arası çalışma sıcaklığı aralığına sahiptir. Surface mount 1760-FCBGA paketinde sunulan bileşen, veri işleme, sinyal işleme, kontrol sistemleri, yazılım tanımlanabilir ağ uygulamaları (SDN), yapay zeka hızlandırma ve yüksek bant genişliği veri merkezleri gibi alanlarda kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 540
Number of LABs/CLBs 105300
Number of Logic Elements/Cells 1842750
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 63753421
Voltage - Supply 0.873V ~ 0.927V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok