Gömülü - FPGA
XCKU11P-3FFVD900E
IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 900-BBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XCKU11P
XCKU11P-3FFVD900E Hakkında
XCKU11P-3FFVD900E, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresedir. 653.100 adet Logic Cell ve 37.320 adet CLB içeren bu bileşen, 408 I/O pini ile yüksek yoğunlukta sinyal işleme uygulamalarında kullanılır. 53,9 Mbit internal RAM kapasitesi ile veri depolama gerektiren tasarımlara uygun olup, 0°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Surface Mount teknolojisiyle 31x31mm boyutundaki 900-FCBGA paketinde sunulan cihaz, veri merkezi uygulamaları, iletişim sistemleri, radar ve yazılım tanımlı radyo (SDR) gibi alanlarda yaygın olarak tercih edilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 408 |
| Number of LABs/CLBs | 37320 |
| Number of Logic Elements/Cells | 653100 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 900-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 900-FCBGA (31x31) |
| Total RAM Bits | 53964800 |
| Voltage - Supply | 0.873V ~ 0.927V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok