Gömülü - FPGA

XCKU115-2FLVD1517I

IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XCKU115

XCKU115-2FLVD1517I Hakkında

XCKU115-2FLVD1517I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA entegresi olup 1.451.100 mantık hücresi ve 82.920 CLB içermektedir. 1517 FCBGA paket tipinde 338 I/O pinine sahip bu bileşen, gömülü sistem tasarımında kullanılmak üzere geliştirilmiştir. 77.7 Gb RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama gerektiren uygulamalarda tercih edilir. -40°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığı aralığında, 0.922V-0.979V beslenme gerilimi ile çalışır. Yüksek entegrasyon yoğunluğu sayesinde karmaşık dijital sistemlerin FPGA tabanlı uygulamalarında, veri merkezi çözümlerinde, ağ işlemcileri ve görüntü işleme sistemlerinde kullanım alanı bulur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 338
Number of LABs/CLBs 82920
Number of Logic Elements/Cells 1451100
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Total RAM Bits 77721600
Voltage - Supply 0.922V ~ 0.979V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok