Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
XC7Z007S-1CL225I
IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 225-LFBGA
- Kategori
- Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Architecture | MCU, FPGA |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Core Processor | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Part Status | Active |
| Peripherals | DMA |
| Primary Attributes | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells |
| RAM Size | 256KB |
| Speed | 667MHz |
| Supplier Device Package | 225-CSPBGA (13x13) |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok