Gömülü - FPGA

XC7VX330T-1FFG1157C

IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
1156-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC7VX330T

XC7VX330T-1FFG1157C Hakkında

AMD Xilinx tarafından üretilen XC7VX330T-1FFG1157C, Virtex-7 serisi yüksek kapasiteli FPGA entegre devresidir. 326.400 logic cell ve 25.648 Mb RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar için tasarlanmıştır. 600 adet I/O pinli 1157-FCBGA paketinde sunulan bu bileşen, 0.97V-1.03V çalışma gerilimi ile enerji etkin uygulamalar için uygundur. İletişim sistemleri, veri işleme merkezleri, sinyal işleme uygulamaları ve yüksek hızlı hesaplama sistemlerinde kullanılır. 0°C ~ 85°C işletme sıcaklığı aralığında güvenilir çalışma sağlar. Surface mount montaj özelliği ile PCB entegrasyonu standart üretim süreçleri ile gerçekleştirilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 600
Number of LABs/CLBs 25500
Number of Logic Elements/Cells 326400
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 1156-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1157-FCBGA (35x35)
Total RAM Bits 27648000
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok