Gömülü - FPGA

XC7V585T-3FFG1761E

IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC7V585T

XC7V585T-3FFG1761E Hakkında

XC7V585T-3FFG1761E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek yoğunluklu FPGA (Field Programmable Gate Array) entegresidir. 582.720 mantık hücresi, 45.525 CLB (Configurable Logic Block) ve 29.306.880 bit RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımları destekler. 850 giriş/çıkış pinine sahip bu bileşen, 1760-BBGA/FCBGA 1761 paketinde sunulmaktadır. İşletim sıcaklığı 0°C ile 100°C arasında değişmekte olup, 0.97V-1.03V beslenme gerilimi ile çalışır. Yüksek entegrasyon yoğunluğu ve I/O kapasitesi sayesinde telekomünikasyon, veri işleme, görüntü işleme, ağ uygulamaları ve endüstriyel kontrol sistemlerinde kullanılır. Surface mount montaj türü ile üretilmiştir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 850
Number of LABs/CLBs 45525
Number of Logic Elements/Cells 582720
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1761-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 29306880
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok