Gömülü - FPGA

XC7K325T-L2FBG900I

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC7K325T

XC7K325T-L2FBG900I Hakkında

AMD Xilinx tarafından üretilen XC7K325T-L2FBG900I, Kintex-7 serisi yüksek kapasiteli FPGA entegre devresidir. 326.080 logic cell ve 25.475 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 500 giriş/çıkış pinine sahiptir. 16.404.480 bit RAM kapasitesi ile karmaşık veri işleme uygulamalarını destekler. 900-pin FCBGA paketlemesi ve 31x31mm form faktörü ile yüksek yoğunluklu tasarımlar için uygundur. -40°C ile +100°C sıcaklık aralığında çalışan cihaz, 0.97V-1.03V besleme voltajı gerektirir. Harita işleme, sinyal işleme, giyilebilir sistemler, data center ve iletişim altyapısı gibi endüstriyel ve telekomunikasyon uygulamalarında kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 500
Number of LABs/CLBs 25475
Number of Logic Elements/Cells 326080
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Total RAM Bits 16404480
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok